شرائح غسيل الحرارة الماسية CVD تعزز تفريق الحرارة في التعبئة والتغليف المتقدم.

مقاطع فيديو أخرى
September 15, 2025
Video Description:
Discover how Single Crystal CVD Diamond Substrate chips enhance heat dissipation in advanced packaging. Available in sizes 7x7, 8x8, 9x9, and 10x10mm, these lab-grown diamond seeds offer superior thermal conductivity of 1500W/MK for high-power electronic components.
فيديوهات ذات صلة